HBM (High Bandwidth Memory)

정의

복수의 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV(through-silicon via)로 연결해 일반 DRAM의 5–10배 대역폭을 내는 메모리. NVDA H100·H200·B100·B200 등 모든 AI 가속기에 탑재됩니다. 세대: HBM2/2E → HBM3 → HBM3E (8단/12단) → HBM4. SK하이닉스가 HBM3E 12단 양산 1위, 삼성전자가 NVDA 인증 통과 시점이 분기 모멘텀. 마이크론(MU)이 미국 3사 중 유일한 HBM 양산처.

의미와 배경

NVDA 실적·가이던스가 SK하이닉스에 즉각 반응하는 이유: HBM 매출의 70%가 NVDA 향. NVDA H100·H200 출하량이 SK하이닉스 분기 매출에 직선적으로 반영.

관련 종목

• $NVDA 엔비디아
• $MU 마이크론
• $AVGO 브로드컴

관련 섹터

• AI

관련 용어

• CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 공정 TSMC의 첨단 패키징 공정. AI 가속기 패키지의 병목.
• GPU (Graphics Processing Unit) 그래픽 처리 장치 병렬 연산에 특화된 반도체 칩으로, AI 학습과 추론 워크로드의 핵심 인프라입니다.

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